軟硅膠導(dǎo)熱片、cpu導(dǎo)熱墊、導(dǎo)熱軟硅膠片

軟性導(dǎo)熱硅膠絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，是片狀材料，可根據(jù)發(fā)熱功率器件的大小及形狀任意裁切，具有良好的導(dǎo)熱能力和絕緣特性，其作用就是填充發(fā)熱功率器件與散熱器之間間隙，是替代導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱膏加云母片（絕緣材料）的二元散熱系統(tǒng)的理想產(chǎn)品。該產(chǎn)品的導(dǎo)熱系數(shù)是1-4.5W/mK,而空氣的導(dǎo)熱系數(shù)僅有0.03w/mk;抗電壓擊穿值在3000伏以上,在大部分電子設(shè)備中有絕緣要求都可以使用.工藝厚度0.5mm~15mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm　1mm　1.5mm　2mm一直到15mm，厚度的可選擇性，是其他導(dǎo)熱材料所不能的。從檢測及UL公司相關(guān)安規(guī)商業(yè)檢測。.工作溫度一般在-50℃～220℃,因此,是非常好的工業(yè)制品導(dǎo)熱材料 .又其特別柔軟，使用非常方便，撕開保護膜，平整光滑，富有彈性，一貼即可。完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞,增加導(dǎo)熱面積,同時還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足社設(shè)備小型化 超薄化的無風(fēng)扇設(shè)計要求,是極性和使用性的新材料