大規(guī)模集成電路的密度越來(lái)越高,體積越來(lái)越小,內(nèi)部結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜,功能也越來(lái)越強(qiáng)大,模塊化功能硬件是現(xiàn)代高低溫試驗(yàn)箱的一個(gè)強(qiáng)有力的支持,它使得儀器更加靈活,儀器的硬件組成更加簡(jiǎn)潔,比如在需要增加某種測(cè)試功能時(shí),只需增加少量的模塊化功能硬件,再調(diào)用相應(yīng)的軟件來(lái)使用此硬件即可。

現(xiàn)代高低溫試驗(yàn)箱強(qiáng)調(diào)軟件的作用,選配一個(gè)或幾個(gè)帶共性的基本儀器硬件來(lái)組成一個(gè)通用硬件平臺(tái),通過(guò)調(diào)用不同的軟件來(lái)擴(kuò)展或組成各種功能的儀器或系統(tǒng)。一臺(tái)設(shè)備是由數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)處理與分析、存儲(chǔ)、顯示或輸出等幾個(gè)關(guān)鍵組成。而現(xiàn)代儀器則是將具有上述一種或多種功能的通用硬件模塊組合起來(lái),通過(guò)編制不同的軟件來(lái)構(gòu)成任何一種儀器。
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